隨著科技的迅猛發(fā)展，科學(xué)技術(shù)促使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)，而然，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，這些微小而復(fù)雜的元器件的可靠性對(duì)于產(chǎn)品的性能和持久性很重要。在微電子引線鍵合過程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了SMT部件的可靠性和性能，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的終可靠性，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個(gè)電子組件的性能和壽命。    

FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析域的用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。如引線拉力測(cè)試，引線鍵合球推力測(cè)試BGA焊球推力測(cè)試，芯片焊接牢固度測(cè)試和高速焊球推力測(cè)試等。

推力測(cè)試原理：通過左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測(cè)試。Y軸按軟件設(shè)定的測(cè)試速度勻速移動(dòng)，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止，顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析域的用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、 PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析域以及各類院校教學(xué)和研究。